印制板元器件之间有可靠性良好的电气连接，以及焊接牢固性，这就必须要求印制板面不能有任何形式的沾污或金属的氧化。金沉积时镍层是无氧化的纯镍，金由于其独赢麴化学稳定性，它可长期储存而不氧化，保证了印制板的可焊．性及外观。

    孔隙率

    化学镀镍层的孔隙率比相同厚度电镀镍层要低。酸性镀液比碱性镀液沉积出的镍层孔隙率也要低。影响孔隙率的因素如下。

    (1)化学镀镍层的厚度

    化学镀镍层的孔隙率随厚度的增加而减少。当厚度达到15μm时基本上没有孔隙。

    (2)化学镀镍液的组成

    镀液中加入适当的添加剂，可使镀层结晶致密而同时降低孔隙率。

    (3)镀件表面光洁度

    镀件表面光洁度越高，镀层越厚，孔隙率越低。

    (4)化学镀镍液的清洁度

    在化学镀镍过程中，采用连续过滤，保持镀液无悬浮物、杂质、沉淀物，从而降低镀层的孔隙率。

    (5)化学镀镍层的热处理

    通常化学镀镍层经热处理后，不但镀层硬度得到提高，而且镀层孔隙率也有显著降低。

    硬度

    化学镀镍层的硬度对于线焊接性、触摸焊盘接触性、印制电路板插头等都是非常重要的。化学镀镍层的硬度比电镀镍的硬度要高2～3倍，经过适当热处理后，其硬度还可提高。